最顶级压敏防雷芯片问世
栏目：公司新闻
发布时间：2011-02-21
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2011年1月，一元复始，万象更新，贵州飞舸电子有限公司在原有的MOV芯片击穿点中移技术基础上再作突破，经过更深入的研发，应用一系列综合技术手段，在全球独家率先实现了将34S型MOV芯片的工频击穿点锁定在芯片中心半径为0.5cm的区域内。MOV芯片的工频击穿点从原来随机不可控成为可控。该特性对提高SPD安全性意义非凡：只要针对性地将SPD的热脱离点设计在芯片中心区域，无论遇上多高的暂时过电压，都可杜绝SPD起火，以此为基础可以打造业界最安全的SPD。这是目前最顶级的MOV芯片。目前贵州飞舸正努力研发降低该顶级芯片的生产成本。
击穿点在正中的MOV芯片以及与之相适应的热脱离点设计示例
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